Secondo TSMC, la produzione di 20 mq potrebbe arrivare l'anno prossimo

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) prevede di introdurre la tecnologia di produzione a 2013 nm già nel 20.

Il capo dell'azienda ha dichiarato che la produzione in un volume maggiore potrebbe iniziare nel 2014, ma sarà in grado di produrre in quantità limitate l'anno prossimo. Secondo Morris Chang, questo ridurrà i rischi legati alla produzione.

Si è anche scoperto che gli ingegneri offrono solo un nodo da 20 nm, ma si adatta bene a una vasta gamma di esigenze. Questo è sicuramente uno sviluppo interessante, in quanto TSMC ha presentato quattro soluzioni per la produzione a 28 nm: 28LP (poly/SION) a basso consumo energetico ed efficienza dei costi, 28HPL (HKMG) a basso consumo energetico, 28HP (HKMG) per chip ad alte prestazioni e 28HPM ( HKMG), che combina prestazioni elevate con requisiti di alimentazione relativamente modesti. La produzione a 20 nm non offre più tante possibilità.

TSMC ha inoltre confermato che nella seconda metà del 2015 è previsto il lancio di un nodo a 16 nm con tecnologia FinFET.

Fonte: xbitlabs.com