Intel Tolapai - tutto in uno!

L'avvento degli inserti ad alta integrazione si avvicina man mano che la larghezza del nastro diminuisce.

Quest'anno Intel introdurrà la sua soluzione Tolapai, nome in codice, che rivaleggia con VIA C7 e AMD Geode nel mercato dei sistemi embedded. Il Tolapai sarà realizzato in una striscia di larghezza di 65 nanometri, misurerà 3,75 x 3,75 centimetri e l'involucro FCBGA culminerà in 1088 pin.

Integrato nel core c'è un controller di memoria che supporta soluzioni dual-channel, che supporta anche moduli 533, 667 e 800 MHz DDR2. Integrato nel chip, ora abbiamo anche il supporto per Gigabit Network, Sync Serial Port (SSP), PCI-E, Sata2 e USB2.

Verrà introdotta per la prima volta la versione a 600 MHz del chip, seguita dalle versioni da 1,20 e 1,60 GHz, che avranno TDP compresi tra 13 e 25 watt.